高階化趨勢支撐營收成長　2026年智慧型手機SoC出貨量恐年減7%

根據Counterpoint Research 2025年第四季全球智慧型手機SoC出貨量與營收追蹤報告，在連續數年成長後，全球智慧型手機SoC市場預計於2026年放緩，出貨量將較2025年同期相比下滑7%。

記憶體價格上漲正成為智慧型手機產業的重要挑戰之一，其中對150美元以下價位帶 的影響尤為明顯。隨著晶圓代工廠與記憶體供應商將更多產能轉向高毛利的HBM，以支援資料中心需求成長，記憶體供應趨緊與成本上升的壓力，正逐步影響中低階智慧型手機市場。

在此趨勢下，以4G與入門級5G智慧型手機為主要出貨結構的SoC供應商，預期將於 2026 年面臨較大的出貨與營運壓力。相對而言，投入自研SoC的智慧型手機品牌，如三星、Google、華為與小米，因具備較高的供應鏈掌控能力，應對市場波動的彈性相對較高。

Counterpoint Research資深分析師Shivani Parashar表示，儘管整體智慧型手機SoC出貨量預期下滑，市場結構仍持續向高價值產品移動。預估2026年全球智慧型手機中，約三分之一將屬於售價高於500美元的高階機種，顯示消費者對高效能與進階功能裝置的需求仍具支撐力。

由於OEM持續調整短期產品策略、精簡產品組合，並評估雲端運算分攤等方案，在記憶體供應壓力未完全緩解前，智慧型手機整體出貨量全面復甦的時間點，預計將延後至2027年之後。同時，產業也正進入新一階段的製程轉換期，預期自2026年起，高階智慧型手機SoC將陸續由3nm製程轉向2nm。其中，三星已於2025年12月發表Exynos 2600，成為首款採用2nm製程的智慧型手機SoC，顯示先進製程技術已正式進入商用階段。

Counterpoint Research資深分析師Soumen Mandal表示，儘管短期內智慧型手機SoC出貨量仍面臨壓力，2026年相關營收仍可望呈現雙位數成長，主要受惠於高階化趨勢延續、記憶體價格上揚，以及AI功能在智慧型手機上的加速導入。

從競爭格局來看，Apple與Qualcomm在高階市場具備相對優勢；同時，MediaTek持續深化在Android智慧型手機市場的佈局，市場競爭預期將進一步升溫。三星隨著未來旗艦機種導入2nm製程，其高階SoC的採用率亦呈現逐步提升。

展望後市，記憶體價格持續走高，加上成熟市場需求成長動能有限，將對智慧型手機出貨量形成長期壓力。然而，生成式AI應用的擴展，正逐步推升裝置平均售價，並成為支撐市場價值成長的重要因素。

預期至2026年，裝置端AI的峰值運算效能將達約100 TOPS，近九成高階智慧型手機可支援裝置端AI功能；相較之下，100~500美元價位帶的中階智慧型手機，仍可能以雲端AI運算為主，以分攤成本並因應持續的記憶體價格壓力。

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