Agentic AI成MWC 2026最大主軸

隨著全球通訊產業年度盛會Mobile World Congress 2026 (MWC 2026)即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。繼去年展會展現5G-Advanced成熟進程與Wi-Fi 7商用化加速後，今年MWC預計將圍繞Agentic AI、半導體供應鏈壓力、AI資料中心、摺疊裝置、IoT連網、eSIM新標準與Wi-Fi 8等關鍵議題展開。

Counterpoint Research指出，MWC 2026將標誌著AI從「應用層」正式走向「系統層整合」，並與連網技術深度融合，進入真正的「IQ Era」。

Agentic AI成為核心主軸

繼生成式AI之後，Agentic AI將成為今年最大亮點。電信商(CSP)、獨立軟體供應商(ISV)與設備商正積極將Agentic AI導入從RAN到OSS/BSS的完整網路堆疊架構。重點廠商包括Nvidia、Qualcomm、Google Cloud、Microsoft Azure、Huawei、Ericsson和Nokia。

Agentic AI的導入將推動網路邁向L3+自動化。然而，在多供應商環境下，標準化與開放架構將成為關鍵。產業組織如GSMA與TM Forum預期將扮演協調角色。

半導體「記憶體寒冬」衝擊全產業

2025年最大科技議題之一為「記憶體寒冬」。由於通用型伺服器DRAM需求暴增，導致供應緊縮與價格飆升，8GB DDR4價格年增幅高達7倍。此趨勢不僅影響AI伺服器，也衝擊機上盒、路由器、PC與消費型裝置，以及電信CPE設備。記憶體價格高漲可能重新計算AI裝置BOM結構，並影響短中期AI終端策略。

AI資料中心：智慧網路與光互連成關鍵

去年MWC焦點集中在運算效能，今年則轉向「網路效能」。

智慧網路(Smart Networking)

AI叢集的效能瓶頸往往來自網路資源不足，而非運算能力不足。透過消除資料瓶頸、提升利用率與預測性效能，智慧網路將成為提升XPU基礎設施ROI的核心。

光學Scale-Up升級

目前224G SerDes仍為主流，但產業正朝448G演進。未來2~3年內，Co-Packaged Optics (CPO)將成為必要技術。各大伺服器廠商預計將公布商用化路線圖。

AI伺服器散熱革命

隨著新世代GPU功耗大幅提升，例如：NVIDIA Rubin Ultra GPU (TDP約3.6kW)、Vera Rubin VR200 Superchip (TDP約5kW)，單相冷卻已難以負荷，兩相冷卻、浸沒式冷卻與微流道嵌入式冷卻將成為焦點。

消費裝置：AI深化體驗

在消費端，旗艦新品仍將吸引目光，包括Samsung、Xiaomi、Motorola和HONOR。

摺疊手機持續升溫

2026年被視為關鍵轉折年。隨著Samsung三摺機擴大銷售、華為持續推進三摺形態，加上市場預期Apple將進軍該領域，Book-type摺疊機市佔將持續提升。

Edge AI與Physical AI浮上檯面

繼CES 2026展現Edge AI熱潮後，MWC 2026預計將進一步強調裝置端即時推論、低延遲分散式運算，以及AI機器人、無人機與智慧攝影應用。電信商將嘗試將AI代理應用轉化為可商業化服務。

IoT與NTN：衛星直連成亮點

IoT連網將強調CMP平台AI管理能力、行動通訊與NTN整合與全球無縫覆蓋。重點企業包括：Sony (Altair)、Skylo及Vodafone。

Wi-Fi 8初登場　Wi-Fi 7加速普及

Wi-Fi 8將成為焦點議題。Qualcomm預計展示最新方案，呼應Broadcom與MediaTek的近期動向。儘管Wi-Fi 8預計2027年才大規模商用，但Wi-Fi 7已成為CPE與消費裝置標準配置。

eSIM與SGP.32標準加速IoT全球部署

IoT eSIM新標準SGP.32將成為重點。主要參與者包括Cisco、Idemia與Kigen。此外，旅行eSIM在2025年交易量顯著成長，成為MNO與MVNO的重要短期營收來源。

主權AI與6G前瞻

中東國家將積極展示主權AI基礎建設成果，歐洲國家進展亦備受關注。6G方面，雖仍處標準制定階段，但原生AI與NTN整合概念將逐步成形。

永續與循環經濟：翻新市場受惠

隨記憶體成本攀升，新機價格上揚，2026年翻新市場預期受惠。裝置維修與循環經濟議題將比往年更具能見度。

結語

MWC 2026將不再僅是硬體展示舞台，而是AI與連網深度融合的轉折點。從資料中心到終端裝置，從NTN衛星到Wi-Fi 8，從Agentic AI到主權AI，產業正進入真正的智慧連網時代。

Counterpoint Research研究總監Marc Einstein認為，AI的價值主張已逐漸清晰，未來關鍵不在技術突破本身，而在於如何將AI與連網、基礎建設與終端體驗有效整合，並實現永續的商業模式。

The post Agentic AI成MWC 2026最大主軸 appeared first on 電子工程專輯.