為因應美國出口管制並尋求晶片自主,百度擬分拆 AI 晶片子公司「崑崙芯」於香港上市。此舉旨在透過獨立募資,建立從算力到模型的「軟硬整合」生態系,鞏固其 AI 競爭護城河。為因應美國出口管制並尋求晶片自主,百度擬分拆 AI 晶片子公司「崑崙芯」於香港上市。此舉旨在透過獨立募資,建立從算力到模型的「軟硬整合」生態系,鞏固其 AI 競爭護城河。

百度分拆 AI 晶片業務 「崑崙芯」在港交所申請 IPO 估值約 30 億美元

2026/01/02 13:25

百度正計畫分拆 AI 晶片業務,旗下「崑崙芯」已在香港交所秘密遞交上市申請,傳出估值約 30 億美元。

在美國出口管制持續緊縮、中國積極尋求半導體「國產替代」的大背景下,百度終於跨出了關鍵一步。根據路透新聞報導,百度證實旗下負責AI晶片研發的子公司崑崙芯 (Kunlunxin),已於2026年1月1日正式向香港聯合交易所 (HKEX) 秘密遞交了上市申請,意味著這家原屬於百度內部的晶片部門,將正式分拆獨立進入資本市場。

估值上看人民幣210億元,百度仍握控制權

報導指出,崑崙芯在完成最新一輪融資後,估值已來到人民幣210億元 (約30億美元)。雖然具體的募資規模與結構尚未最終定案,但百度強調,在建議的分拆上市完成後,崑崙芯仍是百度子公司,由百度維持控制性股權。

崑崙芯的前身可追溯至2012年百度內部的AI晶片研發部門。儘管目前其晶片主要供應給百度自家的搜尋與AI業務 (如文心一言)使用,但過去兩年已開始積極拓展外部客戶,試圖在NVIDIA晶片受限的中國市場中,搶食AI算力的龐大商機。

港股成中國AI與晶片廠「避風港」

崑崙芯並非近期唯一尋求在香港上市的中國科技公司。隨著2025年香港IPO市場回溫 (共募得365億美元,創2021年以來新高),多家中國AI與半導體業者正排隊掛牌:

• MiniMax:中國AI新創獨角獸,傳計畫集資41.9億港元 (約5.38億美元)。

• 壁仞科技 (Biren Technology):半導體設計商,據傳已在IPO中募得55.8億港元。

• 豪威科技 (OmniVision) / 兆易創新 (GigaDevice):兩家半導體大廠也傳出展開IPO詢價,目標各籌集約6億美元。

分析觀點:百度「軟硬通吃」的戰略佈局

晶片研發是出了名的「燒錢」,特別是在先進製程與AI架構的研發上。透過獨立上市,崑崙芯可以直接從資本市場獲取銀彈,減輕母公司百度的財報壓力。同時,在美中科技戰的氛圍下,擁有「自主可控」的AI晶片已成為中國網路巨頭的生存底線。

對於百度而言,左手有「文心一言」大模型,右手有「崑崙芯」提供算力,這種軟硬整合的垂直生態,將是其在未來幾年與字節跳動 (ByteDance)、阿里巴巴 (Alibaba) 競爭時最大的護城河。

不過,崑崙芯在效能上距離NVIDIA的H20或B20仍有差距,上市後能否獲得投資人青睞,最終還是得看其生態系的相容性與實際落地的效能表現。

資料來源

  • https://mashdigi.com/baidu-is-spinning-off-its-ai-chip-business-kunlun-chip-has-secretly-filed-for-a-hong-kong-ipo-with-a-reported-valuation-of-3-billion/
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